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陶瓷基板的應用領(lǐng)域
日期:2021-05-13  瀏覽量:471

陶瓷基板的應用領(lǐng)域

陶瓷基板(氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯、氧化鋯增韌氧化鋁即ZTA等)由于其優(yōu)異的熱學(xué)、力學(xué)、化學(xué)和介電性能,從而在半導體芯片封裝、傳感器、通訊電子、手機等智能終端、儀器儀表、新能源、新光源、汽車(chē)高鐵、風(fēng)力發(fā)電、機器人、航天航空和國防軍工等高科技領(lǐng)域獲得廣泛的應用。據統計每年通過(guò)流延成型工藝制備的各類(lèi)陶瓷基板的市場(chǎng)就達到上百億,特別是近幾年隨著(zhù)我國新能源汽車(chē)、高鐵和5G基站的快速發(fā)展,這些新產(chǎn)業(yè)中所用的功率器件IGBT對高導熱率高強度的氮化硅和氮化鋁陶瓷基板需求巨大,僅中車(chē)每年需求量就達到500萬(wàn)片;氧化鋁陶瓷基板不但大量應用于電子電氣工業(yè),而且在壓力傳感器和LED散熱領(lǐng)域也獲得越來(lái)越多的新應用。

據統計,氧化鋁陶瓷電容式壓力傳感器在各種汽車(chē)上用量巨大,市場(chǎng)達近100億元,但目前所用氧化鋁陶瓷板幾乎全部進(jìn)口,氧化鋯陶瓷基片不但在新能源的固體燃料電池中有重要應用,近兩年也成為智能手機的指紋識別片和手機背板的重要材料,已在小米和OPPO等品牌手機上實(shí)際應用,2017年手機陶瓷背板的出貨量已超過(guò)50萬(wàn)片。

在陶瓷基板這個(gè)龐大的產(chǎn)業(yè)鏈中,既蘊含巨大的商機與市場(chǎng)需求,同時(shí)又涉及到諸多關(guān)鍵技術(shù)和工藝問(wèn)題,以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作對接。主要包括高性能基板的陶瓷粉體、先進(jìn)的流延成型工藝、流延設備與流延漿料、氧化物和氮化物基板的不同燒結技術(shù)、基板的整平與加工工藝、基板的金屬化和覆銅工藝、以及材料和產(chǎn)品的檢測與評價(jià)等。

五大應用領(lǐng)域        

1. 高鐵、新能源汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、機器人、5G基站用IGBT模塊 

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2. 智能手機背板和指紋識別

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3.新一代固體燃料電池

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4. 新型平板式壓力傳感器和氧傳感器

 

5. LD/LED散熱、激光系統、混合式集成電路